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導讀:總部位于中國的中國純晶圓代工廠的綜合產能將從2018年的1453.6萬等效8寸晶圓大幅增長到2021年的1911.9萬片,年復合增長率9.6%。半導 Digitimes Research日前發表了研究報告,實現昆明外圍預約流程(電話微信181-2989-2716)昆明外圍真實可靠快速安排稱中國自從十二五計劃以來,量產一直致力于大幅提高集成電路的產業產能長自給率。 根據該報告,年增總部位于中國的中國純晶圓代工廠的綜合產能將從2018年的1453.6萬等效8寸晶圓大幅增長到2021年的1911.9萬片,年復合增長率9.6%。半導 其中SMIC中芯國際是實現昆明外圍預約流程(電話微信181-2989-2716)昆明外圍真實可靠快速安排中國最大的晶圓代工廠,有望在2019年下半年量產14nm FinFET工藝,量產HLMC華力微電子則是產業產能長另一家主要的晶圓代工廠,預計在2021年量產14nm FinFET工藝。年增中國 |
