三星積極進軍先進封裝領(lǐng)域 今年該業(yè)務(wù)目標收入突破1億美元
韓鐘熙在會上發(fā)言表示:“三星計劃在智能手機、年該可折疊設(shè)備、目標配件和擴展現(xiàn)實(XR)在內(nèi)的收入所有產(chǎn)品上部署AI,為客戶提供生成式AI以及本地AI的突破全新體驗”。
三星于2023年12月成立了先進封裝業(yè)務(wù)團隊(AdvancedPackageBusinessTeam),星積劃分到設(shè)備解決方案業(yè)務(wù)集團(DeviceSolutionsbusinessGroup)下。極進軍先進封佛山禪城(外圍女上門)找外圍服務(wù)vx《749-3814》提供外圍女上門服務(wù)快速選照片快速安排不收定金面到付款30分鐘可到達
三星聯(lián)席首席執(zhí)行官慶桂顯表示,裝領(lǐng)三星電子在先進封裝產(chǎn)業(yè)的域今業(yè)務(wù)億美元投資成果將從今年下半年開始真正顯現(xiàn)。
慶桂顯高調(diào)宣布三星電子積極進軍先進封裝領(lǐng)域,年該預(yù)估今年該業(yè)務(wù)營收將刷新紀錄,目標目標是收入突破1億美元(備注:當前約7.21億元人民幣)大關(guān)。

圖源:三星官網(wǎng)
慶桂顯還指出,對于可能于2025年發(fā)布的新一代HBM芯片(HBM4),三星將利用內(nèi)存芯片、芯片承包制造和芯片設(shè)計業(yè)務(wù)的優(yōu)勢,滿足客戶的需求。
根據(jù)TrendForce之前的報告,在第四季度的頂級制造商中,三星以最高的營收增長領(lǐng)跑,環(huán)比增長50%,達到79.5億美元,這主要是由于1AlphanmDDR5出貨量激增,讓服務(wù)器DRAM出貨量增長超過60%。去年第四季度,三星的DRAM芯片市場份額為45.5%。
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