日本為芯片研討構造供應3億好圓支撐 將開辟1.4nm足藝
來源：骨軟筋酥網(wǎng)
時間：2025-11-22 11:16:55
日本經(jīng)濟財產(chǎn)省遠期表示，日本將背包露芯片代工企業(yè)Rapidus正在內(nèi)的為芯重慶外圍女在線（微信181-8279-1445）預約自帶工作室外圍上門外圍女不收任何定金一家構造供應代價下達450億日元（開3.01億好圓）的支撐，用于尖端半導體足藝的片研重慶外圍女在線（微信181-8279-1445）預約自帶工作室外圍上門外圍女不收任何定金研討，目標是討構到2028年開辟1.4nm芯片制制足藝，并挨算與Rapidus分享。造供支撐m足
尖端半導體足藝中間（LSTC）由Rapidus董事少Tetsuro Higashi擔背主席，應億藝成員包露研討機構戰(zhàn)大年夜教。好圓
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