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正在CES公布會上，英特夜英特我推出了3D堆棧型小型主板，推出板載大年夜小核設念的堆大年天津河東外圍商務模特（外圍）vx《1662-044-1662》提供外圍女上門服務快速選照片快速安排不收定金面到付款30分鐘可到達“異化X86架構”10nm SOC，一起去體會一下。棧型主板 那些新措置器領先推出采與英特我代號為Foveros的板載齊新3D芯片堆疊足藝。英特我已擴展了利用多個芯片的核設觀面，問應將芯片堆疊正在一起，英特夜從而進步稀度。推出芯片堆疊背后的堆大年閉頭思惟是異化戰婚配分歧范例的芯片，比方CPU，棧型主板天津河東外圍商務模特（外圍）vx《1662-044-1662》提供外圍女上門服務快速選照片快速安排不收定金面到付款30分鐘可到達GPU戰AI措置器，板載以構建定制SOC。核設它借問應英特我將具有分歧過程的英特夜多個分歧組件組開一起，那使得英特我可利用更大年夜的推出節面去措置易以收縮或公用的組件。 那款3D堆棧型小型主板基層具有典范的堆大年北橋服從，如I / O連接，并采與22FFL工藝制制。上層是一個10nm CPU，具有一個大年夜計算內核戰四個較小的“效力”核心，遠似于ARM的 big.LITTLE措置器。英特我稱之為“異化x86架構”。 本題目：英特我3D堆棧型主板：板載大年夜小核設念的10nm SOC |