內(nèi)容摘要:芯片市場出現(xiàn)回暖信號,但寒意并未完全退去。近日,聯(lián)電、世界先進等成熟制程的晶圓代工廠均下調(diào)了2024年首季報價,且對該季的產(chǎn)能利用率以及出貨量都進行了保守預估。聯(lián)電2024年第一季度的平均銷售單價下調(diào)
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近日,代工V型《365-2895》武漢漢陽區(qū)外圍服務提供外圍女小姐上門服務快速安排人到付款聯(lián)電、企業(yè)世界先進等成熟制程的成熟晶圓代工廠均下調(diào)了2024年首季報價,且對該季的制程爭相產(chǎn)能利用率以及出貨量都進行了保守預估。聯(lián)電2024年第一季度的代工平均銷售單價下調(diào)了5%,產(chǎn)能利用率下調(diào)3%~5%;世界先進的企業(yè)平均銷售單價下調(diào)了2%,出貨量減少6%~8%。成熟此外,制程爭相三星、代工臺積電等龍頭企業(yè)也在下調(diào)成熟制程報價。企業(yè)三星第一季度將降價5%~15%,成熟V型《365-2895》武漢漢陽區(qū)外圍服務提供外圍女小姐上門服務快速安排人到付款主要集中在8英寸與12英寸成熟制程。制程爭相臺積電也傳出今年將針對部分成熟制程給予約2%的代工價格下調(diào)。
群智咨詢于近期預測,2024年第一季度28nm~40nm的8英寸晶圓將普遍降價,預計2024年第一季度價格環(huán)比下降10%左右。
面對市場不確定性,晶圓代工企業(yè)如何應對?
降價是為了保產(chǎn)能利用率
代工企業(yè)紛紛降價的由來,是由于成熟制程芯片市場低迷,導致相關(guān)晶圓代工廠只能通過降價的方式來爭取更多訂單,以保證較為健康的產(chǎn)能利用率。
盡管近期PC和手機市場顯示出回暖的跡象,但業(yè)界普遍認為,很多企業(yè)在“缺芯潮”期間的庫存仍未完全釋放。因此,目前很多企業(yè)對芯片的購買策略依然謹慎,僅恢復到“缺芯潮”前下單力度的三到四成。
這種局面給晶圓代工廠帶來了沉重的壓力。為了防止訂單被愿意提供更低價格的競爭對手奪走,許多晶圓代工廠采取砍價策略。
其中,專注于8英寸晶圓代工成熟制程的代工廠受創(chuàng)最深。IDM和IC設(shè)計廠在此前的“缺芯潮”中大量下單,導致電源管理IC、驅(qū)動IC及MCU等對8英寸晶圓需求較多的芯片庫存積壓。與此同時,采用成熟制程的部分產(chǎn)品已經(jīng)開始轉(zhuǎn)向由12英寸晶圓生產(chǎn),進一步壓縮了8英寸晶圓代工廠的市場需求,使其產(chǎn)能利用率近期保持在較低水平。
相關(guān)資料顯示,2023年底,全球成熟芯片的產(chǎn)能比2021年底增加約20%。然而,目前的市場需求相較于2021年仍未完全恢復,這意味著新增的這部分產(chǎn)能將會過剩。與此同時,全球各地的工廠正在積極擴大產(chǎn)能,據(jù)SEMI的預測,2024年至2025年期間,產(chǎn)能增長率將達到10%。
代工企業(yè)該怎么做?
首先,對于成熟制程代工企業(yè)而言,未來的關(guān)鍵挑戰(zhàn)在于如何在維持產(chǎn)能增長的同時,有效應對市場需求的不確定性。
據(jù)悉,相較先進制程,成熟制程的迭代周期更快,更需要隨時適應市場變化。業(yè)內(nèi)專家莫大康認為,雖然成熟制程技術(shù)難度較低,但是其相關(guān)產(chǎn)品技術(shù)的迭代周期相較于先進制程更快,市場對于產(chǎn)品升級的需求較高?!俺墒熘瞥谈菀讓崿F(xiàn)高良率,但是如果企業(yè)無法適應市場的變化,導致其產(chǎn)品因技術(shù)落后而過時,或者客戶已經(jīng)開始采用更新的技術(shù),那么產(chǎn)品的銷售就會受到阻礙?!蹦罂嫡f。
然而,在產(chǎn)品升級的過程中,也不能盲目“跟風”,否則適得其反。莫大康認為,成熟制程晶圓代工廠在進行產(chǎn)品升級時,企業(yè)必須根據(jù)自身情況做出自主判斷,并明確承擔由此可能產(chǎn)生的盈利或虧損后果。
“當前,多個行業(yè)的蓬勃發(fā)展提升了半導體市場的整體需求,這一市場變化無疑為部分企業(yè)帶來了誘人的商機,促使他們紛紛加快產(chǎn)品的升級。然而,企業(yè)必須意識到,若無法有效將升級后的產(chǎn)品轉(zhuǎn)化為實際的利潤,反而可能形成負擔,影響企業(yè)的健康發(fā)展。因此,企業(yè)在產(chǎn)品升級前,應進行深入的市場分析和風險評估,確保決策的科學性和合理性?!蹦罂嫡f。
其次,在當今市場環(huán)境不利的情況下,代工企業(yè)間的協(xié)同合作顯得尤為重要。通過加強合作,不僅能夠增強抗風險能力,還能更迅速地研發(fā)出新產(chǎn)品,從而在激烈的市場競爭中脫穎而出。
近日,英特爾宣布將與聯(lián)電合作開發(fā)12nm工藝,相關(guān)產(chǎn)品預計于2027年開始生產(chǎn)。力積電也與日本SBI控股公司合作建立12英寸晶圓廠,制程涵蓋28nm~55nm,最終月產(chǎn)能達4萬片。
“通過合作,企業(yè)不僅能夠共同分擔風險,還能夠?qū)崿F(xiàn)資源和技術(shù)的共享,從而加快產(chǎn)品升級的步伐。這樣的合作不僅有助于提升企業(yè)的競爭力,也有助于整個行業(yè)的健康發(fā)展?!睒I(yè)內(nèi)專家表示。